• 工業CT系統

    diondo dsubµ

    超高分辨率亞微米CT系統

    該系統是針對材料研究分析過程中,對材料內部三維結構分析而開發的緊湊型亞微米CT系統。亞微米級分辨率可以捕捉到三維纖維增強材料,或有機材料中的最細微的結構。

  • ? 創新的探測器系統

    具有三種不同的視場和sCMOS相機的探測器系統
  • ? 緊湊的設計

    整個外圍設備的集成使本系統體積緊湊
  • ? 高精度的機械系統

    使用了壓電的線性軸系和氣浮高精轉臺,實現高精度
  • 應用領域

    用于材料研究的超高分辨率

    最佳體素分辨率為300納米,diondo dsubµ特別適合于微觀結構的三維分析。主要應用領域在材料研究,特別是輕質復合材料,如碳纖維和玻璃纖維復合材料,以確定纖維的密度和空間取向。其他應用領域包括金屬合金(金屬結構內的組分和形狀)、金屬和有機泡沫(孔徑和分布)以及天然材料,如木材、骨骼和石材。
  • ? 復合材料
  • ? 金屬材料
  • ? 生物醫療
  • ? 地質巖土
  • ? 增材制造
  • 產品參數

    X射線管參數 20-90kV, max. 8 Watt
    探測器 400萬像素sCMOSChip,6.50μm探元分辨率
    空間分辨率 0.30μm | 0.56μm | 1.40μm
    光學放大倍數 20x | 10x | 4x
    CT掃描范圍 0.62mm | 1.20mm | 2.80mm
    擴展掃描范圍 1.10mm | 2.10mm | 5.00mm
    系統尺寸 L1170 × B 645 × H 1615mm
    系統重量 890kg
    機械系統 基于花崗石的6軸直線軸系與高精氣浮轉臺

    可選擇功能模塊或設備模塊

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